Título PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE UNA SOLDADURA ENTRE BOLAS METALICAS DE UN COMPONENTE ELECTRONICO Y LAS BANDAS DE RECEPCION DE UN CIRCUITO Y HORNO DE SOLDADURA PARA LA PUESTA EN PRACTICA DE ESTE PROCEDIMIENTO.
Clasif. 8 H05K3/34(2006.01),B23K3/08(2006.01)
Resumen Procedimiento de realización de una soldadura entre las bolas metálicas que forman parte, o están destinadas a formar parte, de un paquete de tipo BGA o CSP o similar, y las bandas de recepción que pertenecen a un circuito impreso depositado sobre un soporte o a un circuito integrado encerrado en dicho paquete, según el cual: - se deposita una crema de soldadura o un flujo adhesivo sobre dichas bandas de recepción; - se colocan dichas bolas sobre dichas bandas de recepción; - y se introduce el conjunto en un horno de soldadura por refusión de manera que se llevan las bolas metálicas por encima de su temperatura de fusión; caracterizado porque se realiza un enfriamiento forzado del soporte y/o del paquete de manera que se reduce el tiempo de permanencia de las bolas en el estado líquido al imponer a las bolas una velocidad de enfriamiento de al menos 5ºC/s.
Solicitante L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE
Direc. Soli. 75, QUAI D'ORSAY,75007 PARIS
Nac.Solicitante FR
Inventor BONET, CLAUDE
NºPublic. 2282194
F.Pub.Conce. 20071016
Prioridades FR20001211200016061
Nº Solicitud Euro. E01271032
NºPubl.Euro. 1344434
F.Pub.Sol.Euro. 20030917
F.Conce.Euro. 20070228
F.IET Euro. 20030917
Nº Solicitud PCT W0103898FR
F.Sol. PCT 20011210
NºPubl.PCT W0249401
F.Pub.Sol.PCT 20020620
Países desig.PCT AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE SI LT LV FI RO MK CY AL EPO
BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG OAPI
GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW ARIPO
AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM EAPO
Clasif.Principal H05K3/34,B23K3/08