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Título
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PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.
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Resumen
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Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo.
El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: I) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); II) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislantes (6, 7, 8); III) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; IV) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas de reserva; V) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
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Solicitante
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CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
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Direc. Soli.
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POL. IND. URVASA, C. URGELL, S.N.,SANTA PERPETUA DE MOGODA 08130 BARCELONA
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Provincia Española
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08
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Nac.Solicitante
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ES
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Inventor
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LAZARO GALLEGO,VICTOR
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Nº Solicitud
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P200102902
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F.Solicitud
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20011228
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NºPublic.
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2190757
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F.Pub.Solicitud
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20030801
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F.Concesión
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20050616
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F.Pub.Conce.
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20050716
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Infor.Estado Tec.
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US3835531 EP891862 WO8700123 WO9502509 US5603795 EP625868
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Categ.Doc.
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Y,Y,Y,A,A,A
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F.IET OEPM
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20030801
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Clasif.Principal
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H05K3/46,H05K3/36,B32B31/00
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