PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.

Resumen

Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo.
El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: I) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); II) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislantes (6, 7, 8); III) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; IV) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas de reserva; V) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.

Solicitante

CHEMPLATE MATERIALS, S.L.

Direc. Soli.

POL. IND. URVASA, C. URGELL, S.N.,SANTA PERPETUA DE MOGODA 08130 BARCELONA

Provincia Española

08

Nac.Solicitante

ES

Inventor

LAZARO GALLEGO,VICTOR

Nº Solicitud

P200102902

F.Solicitud

20011228

NºPublic.

2190757

F.Pub.Solicitud

20030801

F.Concesión

20050616

F.Pub.Conce.

20050716

Infor.Estado Tec.

US3835531 EP891862 WO8700123 WO9502509 US5603795 EP625868

Categ.Doc.

Y,Y,Y,A,A,A

F.IET OEPM

20030801

Clasif.Principal

H05K3/46,H05K3/36,B32B31/00