|
Título
|
PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.
|
Resumen
|
Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: I) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); II) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislantes (6, 7, 8); III) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; IV) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas de reserva; V) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
|
Solicitante
|
CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
|
Direc. Soli.
|
POL. IND. URVASA, C. URGELL, S.N.,SANTA PERPETUA DE MOGODA 08130 BARCELONA
|
Provincia Española
|
08
|
Nac.Solicitante
|
ES
|
Inventor
|
LAZARO GALLEGO,VICTOR
|
Nº Solicitud
|
P200102902
|
F.Solicitud
|
20011228
|
NºPublic.
|
2190757
|
F.Pub.Solicitud
|
20030801
|
F.Concesión
|
20050616
|
F.Pub.Conce.
|
20050716
|
Infor.Estado Tec.
|
US3835531 EP891862 WO8700123 WO9502509 US5603795 EP625868
|
Categ.Doc.
|
Y,Y,Y,A,A,A
|
F.IET OEPM
|
20030801
|
Clasif.Principal
|
H05K3/46,H05K3/36,B32B31/00
|
|
|