Título PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.
Resumen Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo.
El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) provistas de franjas perimetrales (9) dotadas de áreas de reserva (11), superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes (6, 7, 8). El procedimiento comprende los pasos de: I) disponer en cada área de reserva (11) un circuito calefactor (13) constituido como mínimo por una espira en cortocircuito (14); II) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito (2, 3, 4, 5) y las capas aislantes (6, 7, 8); III) fijar la posición de las capas (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8) unas respecto de otras, formando las áreas de reserva (11) grupos (12) de áreas de reserva; IV) disponer electrodos de inducción (18) apoyando sobre los grupos (12) de áreas de reserva; V) soldar cada uno de dichos grupos (12) por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
Solicitante CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
Direc. Soli. POL. IND. URVASA, C. URGELL, S.N.,SANTA PERPETUA DE MOGODA 08130 BARCELONA
Provincia Española 08
Nac.Solicitante ES
Inventor LAZARO GALLEGO,VICTOR
Nº Solicitud P200102902
F.Solicitud 20011228
NºPublic. 2190757
F.Pub.Solicitud 20030801
F.Concesión 20050616
F.Pub.Conce. 20050716
Infor.Estado Tec. US3835531 EP891862 WO8700123 WO9502509 US5603795 EP625868
Categ.Doc. Y,Y,Y,A,A,A
F.IET OEPM 20030801
Clasif.Principal H05K3/46,H05K3/36,B32B31/00