Título METODO DE SOLDADURA POR ULTRASONIDOS DE ESPIGAS DE CONEXION ENTRE DOS CAPAS ELECTROCONDUCTORAS SEPARADAS POR UN AISLANTE LAMINAR, Y ELEMENTO DE PLACA Y CIRCUITO IMPRESO OBTENIDOS.
Resumen Método de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexión entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos.
El método comprende practicar unos orificios (4) pasantes en un elemento de placa (1) de doble cara formado por dichas capas electroconductoras (3a, 3b) separadas por dicho aislante laminar (2), insertar unas espigas (5) electroconductoras, de sección transversal poligonal, en dichos orificios (4), quedando definidos entre orificios (4) y espigas (5) unos espacios de separación (4a), y sobresaliendo unos extremos (5a, 5b) de las espigas (5), prensar dichos extremos sobresalientes (5a, 5b) de las espigas (5) mediante una presión (P), y aplicar energía ultrasónica (U) al menos sobre una zona del elemento de placa (1) incluyendo unas porciones extremas de las espigas (5) en contacto con las correspondientes capas electroconductoras (3a, 3b) para unir mecánica y eléctricamente las mismas por soldadura ultrasónica.
Solicitante LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.
Direc. Soli. CARRER FUSTER S/N POL. IND. VALLS,VALLS 43800 TARRAGONA
Provincia Española 43
Nac.Solicitante ES
Inventor CUBERO PITEL,JOSE LUIS
RIBAS CANELS,SALVADOR
Nº Solicitud P200101294
F.Solicitud 20010604
NºPublic. 2179780
F.Pub.Solicitud 20030116
F.Concesión 20040923
F.Pub.Conce. 20041016
Infor.Estado Tec. US4562301 CH660827 WO79852 DE4125018 EP1079677
Categ.Doc. Y A,Y A,A,A,A
F.IET OEPM 20030116
Clasif.Principal H05K3/40,H05K3/42,H01L21/607,H01L21/603,B23K20/10