Título METODO PARA CONECTAR COMPONENTES PARA MONTAJE EN SUPERFICIE A UN SUSTRATO.
Resumen Un método de reflujo de un compuesto de unión en un conjunto electrónico, en el que el conjunto incluye deposiciones de compuesto de unión situadas sobre unas superficies de montaje de un substrato y al menos un componente electrónico con terminales dispuestos de manera que cada terminal esté apoyado sobre una superficie de montaje respectiva, comprendiendo las etapas de: proporcionar dicho conjunto; situar dicho conjunto en un horno de reflujo; precalentar dicho conjunto desde una primera temperatura predeterminada hasta una segunda temperatura predeterminada; mantener dicho conjunto a sustancialmente dicha segunda temperatura predeterminada; calentar selectivamente cada deposición de compuesto de unión hasta una tercera temperatura predeterminada que es superior al punto de fusión y al punto de activación de dichas deposiciones, mientras que dicho substrato se mantiene a sustancialmente dicha segunda temperatura; efectuándose dicho calentamiento selectivo enfocando un láser que no contacta, una luz de xenón u otra fuente de energía térmica, directamente sobre una deposición o indirectamente sobre un terminal de componente; y enfriar dicho conjunto a una cuarta temperatura predeterminada inferior a dicha segunda temperatura.
Solicitante FORD MOTOR COMPANY,FORD MOTOR COMPANY LIMITED
Direc. Soli. THE AMERICAN ROAD,DEARBORN, MI 48121
Nac.Solicitante US
Inventor QUILTY, WILLIAM, F., JR.
SINKUNAS, PETER, JOSEPH
PARIKH, MAYANK
MCLESKEY, EDWARD, P.
LEMECHA, MYRON
GLOVATSKY, ANDREW, Z.
BAKER, JAY, DEAVIS
NºPublic. 2170525
F.Pub.Conce. 20020801
Prioridades US199710069708944428
Nº Solicitud Euro. E98945444
NºPubl.Euro. 1023821
F.Pub.Sol.Euro. 20000802
F.Conce.Euro. 20020102
Nº Solicitud PCT W9802981GB
F.Sol. PCT 19981005
NºPubl.PCT W9918762
F.Pub.Sol.PCT 19990415
Países desig.PCT DE ES GB PT EPO
Clasif.Principal H05K3/34,B23K1/005