Título PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL ATEMPERADO DE COMPONENTES ELECTRONCOS.
Resumen La presente invención se refiere a un procedimiento para la puesta a una temperatura moderada o "atemperado" de componentes electrónicos, que se encuentran sobre soportes portadores, por ejemplo, circuitos de semiconductores, placas de circuitos impresos y similares, antes o después de la soldadura o para el endurecimiento de masas de relleno, en el que entran los componentes sobre los soportes portadores a través de una ranura de entrada a una cámara de atemperado dotada de órganos de atemperado, y se sacan a través de una ranura de salida opuesta a la ranura de entrada, alojándose los diferentes soportes portadores de la cámara en un apilador desplazable, que está dotado de soportes dispuestos contiguos al alojamiento de los diferentes soportes portadores.
Solicitante SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH
Direc. Soli. FRANKENSTRASSE 7,97892 KREUZWERTHEIM
Nac.Solicitante DE
Inventor BLOHMANN, JOHANN, ALFRED
DIEHM, ROLF
ULLRICH, RUDOLF
NºPublic. 2223599
F.Pub.Conce. 20050301
Prioridades DE1999100819948606
Nº Solicitud Euro. E00972694
NºPubl.Euro. 1218681
F.Pub.Sol.Euro. 20020703
F.Conce.Euro. 20040915
Nº Solicitud PCT W0009806EP
F.Sol. PCT 20001006
NºPubl.PCT W0127547
F.Pub.Sol.PCT 20010419
Países desig.PCT AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE FI CY EPO
Clasif.Principal F27B9/14,F26B15/10,B65G1/04,B23K1/008,B23K37/047