Título PROCESO DE MOLDEO QUE USA UNA COMPOSICION DE RESINA EPOXIDICA DE UN COMPONENTE.
Resumen LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA UN PROCESO PARA HACER UN MOLDEADO DE PLASTICOS CURADOS INTRODUCIENDO UNA COMPOSICION DE RESINA CURABLE PRE-CALENTADA A UN MOLDE CALENTADOR EL CUAL ESTA A UNA TEMPERATURA SUFICIENTEMENTE ELEVADA PARA INICIAR LA CURACION DE LA RESINA, Y SUMINISTRANDO ADEMAS RESINA BAJO PRESION PARA COMPENSAR EL ENCOGIMIENTO DE LA COMPOSICION, EN DONDE LA RESINA CURABLE ES UNA FORMULACION DE RESINA EPOXIDICA QUE CONTIENE UN GRUPO EPOXIDICO POR MOLECULA DE MEDIA, UN ENDURECEDOR DE ANHIDRIDO ACIDO, UN ACELERADOR Y UN COMPONENTE DE RELLENO, SIENDO ELEGIDOS LA RESINA EPOXIDICA, EL ENDURECEDOR Y EL ACELERADOR DE MODO QUE LA FORMULACION SEA ESTABLE A 25 C DURANTE AL MENOS 14 DIAS.
Solicitante CIBA SC HOLDING AG
Direc. Soli. KLYBECKSTRASSE 141, 4057 BASEL
Nac.Solicitante CH
Inventor BULL, CHRISTOPHER HERBERT
MARTIN, RICHARD JOHN
WOMBWELL, PAUL TERRENCE
NºPublic. 2098682
F.Pub.Conce. 19970501
Prioridades GB199211279224854
Nº Solicitud Euro. E93309325
F.Sol.Euro. 19931123
NºPubl.Euro. 0599600
F.Pub.Sol.Euro. 19940601
F.Conce.Euro. 19961211
F.IET Euro. 19950201
Países desig.Euro. AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI NL PT SE
F.Pub.Resumen 19950401
Clasif.Principal C08L63/00,C08G59/68,C08G59/42,B29C67/24,B29C39/00