Título UTILIZACION DE UN MATERIAL DE ALMOHADILLADO TERMORRESISTENTE EN UN PROCESO DE MOLDEO POR PRENSADO.
Resumen – Un uso de un material de almohadillado termorresistente para moldeo por prensado en la fabricación de estratificados para placas de circuitos impresos, placas de circuitos impresos, paquetes de escamas de chips, y monitores de panel plano, estando formado dicho material de almohadillado por estratificación de una o más capas de fibras en bloque sobre una cara o ambas caras de una tela de base e integración de dicha fibra en bloque y dicha tela de base por agujeteado, estando constituida dicha fibra en bloque por una o más clases de fibras que son iguales o diferentes que las utilizadas para la tela de base, caracterizado porque dicho material de almohadillado comprende 20 a 100% en peso de fibras termoconductoras que tienen una tasa de subida de temperatura no menor que 3, 6ºC/min en un intervalo de 90ºC a 140ºC en una forma configurada para tener un peso por unidad de área de 4000
Solicitante ICHIKAWA CO.,LTD.
Direc. Soli. 14-15, HONGO 2-CHOME BUNKYO-KU,TOKYO
Nac.Solicitante JP
Inventor TAKAMURA, HIDEYUKI
NºPublic. 2256359
F.Pub.Conce. 20060716
Prioridades JP2001061901184699
JP2002020102025244
Nº Solicitud Euro. E02012380
F.Sol.Euro. 20020606
NºPubl.Euro. 1270193
F.Pub.Sol.Euro. 20030102
F.Conce.Euro. 20060322
Países desig.Euro. AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE SI LT LV FI RO MK CY AL
Clasif.Principal B30B15/06,B32B5/06,B32B5/26