Título PROCEDIMIENTO PARA REVESTIR UN SUSTRATO CON ORIFICIOS.
Clasif. 8 B05D1/32 (2006.01) ,B05D3/06 (2006.01)
Resumen Procedimiento para el revestimiento de un sustrato (1), que presenta al menos un orificio (4), en el que en una primera etapa el al menos un orificio (4) se cubre con un tapón (16), en otra etapa se aplica al menos una capa(13) sobre una superficie (3) del sustrato (1), tratándose en el caso del procedimiento de aplicación para la capa (13) de un procedimiento de revestimiento a bajas temperaturas, que se encuentran por debajo de 250°C, especialmente por debajo de 100°C, y en otra etapa tiene lugar una irradiación de una superficie (15) de la al menos una capa (13), de modo que se proporciona una mejor adherencia y homogeneización de las partículas en la zona próxima a la superficie de la capa (13).
Solicitante SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Direc. Soli. WITTELSBACHERPLATZ 2,80333 MUNCHEN
Nac.Solicitante DE
Inventor JEUTTER, ANDRE
STAMM, WERNER
NºPublic. 2283655
F.Pub.Conce. 20071101
Prioridades EP2002011520020008751
Nº Solicitud Euro. E02806320
NºPubl.Euro. 1465739
F.Pub.Sol.Euro. 20041013
Nº Solicitud PCT W0214500EP
F.Sol. PCT 20021218
NºPubl.PCT W03059531
F.Pub.Sol.PCT 20030724
Países desig.PCT AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE SI FI CY EPO
Clasif.Principal B05D1/32,B05D3/06