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PROCESO DE PLASMA PARA EL TRATAMIENTO SUPERFICIAL DE SUBSTRATOS DE SILICONA. - ES2274161
 
 
 
Título PROCESO DE PLASMA PARA EL TRATAMIENTO SUPERFICIAL DE SUBSTRATOS DE SILICONA.
Clasif. 8 B05D3/14(2006.01),C23C14/02(2006.01) ,C23C14/34(2006.01)
Resumen Proceso de plasma para tratar superficies de substratos de silicona, que consiste en introducir en una cámara de proceso el substrato a tratar, desgasificarlo, extraer continuamente los gases residuales de la cámara de proceso mediante bombas de vacío y activar el substrato, exponiendo su superficie a un plasma generado mediante una descarga eléctrica de gas en el vacío, y eligiendo la energía y el tiempo de acción del plasma sobre la superficie del substrato de manera que su energía superficial se incremente significativamente debido a la modificación de las moléculas próximas a la superficie, a fin de que los substratos de silicona tratados superficialmente de esta forma puedan recubrirse directamente, caracterizado porque la activación con el plasma tiene lugar a una presión de 10-3 hasta 10-2 mbar.
Solicitante HARTEC GESELLSCHAFT FUR HARTSTOFFE UND DUNNSCHICHTTECHNIK MBH & CO. KG
Direc. Soli. SCHMEIENSTRASSE 51,72510 STETTEN A.K.M.
Nac.Solicitante DE
Inventor RIBEIRO, CARLOS, DIPL.-ING.
SCHAFER, RUDIGER, DR.
NºPublic. 2274161
F.Pub.Conce. 20070516
Prioridades DE2002120310256483
Nº Solicitud Euro. E03026266
F.Sol.Euro. 20031114
NºPubl.Euro. 1426119
F.Pub.Sol.Euro. 20040609
F.Conce.Euro. 20061004
Países desig.Euro. AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI LU NL SE MC PT IE SI LT LV FI RO MK CY AL
Clasif.Principal B05D3/14,C23C14/02,C23C14/34