Título COMPOSICION DE RESINA Y SU PRODUCTO MOLDEADO.
Resumen SE SUMINISTRAN UNA COMPOSICION DE RESINA MEJORADA EN LA UTILIZACION DE UN COMPUESTO ACTIVO MEDIANTE EL CONTROL DEL SANGRADO DEL COMPUESTO ACTIVO BAJO EN SU VAPORIZABILIDAD Y UN PRODUCTO MOLDEADO CONTENIDO A PARTIR DE LA COMPOSICION DE RESINA. LA COMPOSICION DE RESINA COMPRENDE 100 PARTES POR PESO DE UNA RESINA, 0.01-200 PARTES POR PESO DE UN COMPUESTO ACTIVO Y 0.1-100 PARTES POR PESO DE UN PLASTIFICADOR VAPORIZABLE QUE TIENE UNA PRESION DE VAPOR DE 0.001 MMHG O MAYOR A 20 (GRADOS) C, Y LA PRESION DEL VAPOR (P1) DEL PLASTIFICADOR VAPORIZABLE A 20 (GRADOS) C Y LA PRESION DEL VAPOR (P2) DEL COMPUESTO ACTIVO A 20 (GRADOS) C SATISFACE LA FORMULA: P1/P2 (MAYOR O IGUAL) 2.
Solicitante SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
Direc. Soli. 5-33, KITAHAMA 4-CHOME,CHUO-KU, OSAKA 305
Nac.Solicitante JP
Inventor NAGAMATSU, TATSUHIRO
NAKATA, HIROKI
KUME, TAKANORI
SAKURAI, TADASHI
NºPublic. 2258770
F.Pub.Conce. 20060901
Prioridades JP1995071095173411
Nº Solicitud Euro. E96111045
F.Sol.Euro. 19960709
NºPubl.Euro. 0763325
F.Pub.Sol.Euro. 19970319
F.Conce.Euro. 20060503
Países desig.Euro. AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LI NL SE
F.Pub.Resumen 19980501
Clasif.Principal A01N25/34